Ica se constituirá en sede del NASA Space Apps Challenge, reconocida como la hackathon más grande del mundo, que patrocinan la Universidad Continental y Continental Florida University en alianza con la Presidencia del Consejo de Ministros y Senaju.
Cada año, esta hackatón reúne a miles de codificadores, científicos, diseñadores, creadores e innovadores de diversos países para poner a prueba su creatividad y conocimientos, resolviendo desafíos reales con base en datos abiertos de la NASA. Los participantes transforman estos retos en propuestas de software y desarrollos digitales que abordan problemas tanto de la Tierra como del espacio.
En su edición 2025, bajo el lema “Learn, launch, lead” (aprende, crea y lidera), el NASA Space Apps Challenge se realizará de forma descentralizada y presencial los días 4 y 5 de octubre en las seis ciudades donde la Universidad Continental está presente. Así, junto a Ica, Continental también promoverá esta hackatón en las ciudades de Ayacucho, Arequipa, Cusco, Huancayo y Lima.
Asimismo, busca consolidar una comunidad científica colaborativa, inclusiva y receptiva a nuevas ideas, fomentando el desarrollo de habilidades clave para destacar en áreas STEM, como la generación de ideas transformadoras a partir de datos, su conversión en soluciones aplicables y el liderazgo de iniciativas que impulsen la innovación tecnológica.
La convocatoria es gratuita y está dirigida a estudiantes de colegios (cuarto y quinto de secundaria), comunidad universitaria, docentes y egresados, así como a cualquier persona interesada en aportar soluciones innovadoras. Los menores de 18 años deberán registrarse y participar acompañados de un padre o tutor legal.
Para ser parte de esta experiencia única, los participantes deben registrarse en www.spaceappschallenge.org, elegir su ciudad y formar un equipo de hasta cuatro personas.
La Universidad Continental y Continental Florida University, junto a la NASA, invitan a toda la comunidad a asumir el reto de transformar el futuro a través del conocimiento, la investigación y la tecnología.
